São Francisco — InkDesign News — A crescente demanda por inteligência artificial (IA) em data centers tem gerado desafios térmicos significativos, especialmente em componentes críticos para deep learning e Large Language Models (LLMs). A empresa xMEMS Labs, pioneira em chips MEMS monolíticos, anunciou sua plataforma inovadora µCooling — micro ventiladores baseados em tecnologia Micro Electromechanical Systems (MEMS) em silício — agora adaptada para resfriamento ativo em transceptores ópticos de alta performance utilizados em ambientes de IA.
Tecnologia e abordagem
A solução µCooling consiste em micro ventiladores 100% de silício fabricados por processos padrão de semicondutores, capazes de gerar pulsos de ar contínuos, silenciosos e livres de vibrações. Diferente das abordagens tradicionais que visam processadores e GPUs de alta potência, o µCooling foca no resfriamento localizado de componentes menores porém termicamente exigidos, como os DSPs (Digital Signal Processors) de transceptores ópticos que operam com TDPs de 18W ou mais.
A inovação está na arquitetura do sistema que implementa um canal isolado de fluxo de ar termicamente acoplado à fonte interna de calor do módulo, mas fisicamente separado do caminho óptico e da eletrônica central, garantindo proteção contra poeira e contaminação sem comprometer o desempenho térmico.
Aplicação e desempenho
O µCooling é dimensionado para ambientes comprimidos e críticos de dados, como transceptores ópticos de 400G, 800G e 1.6T, segmentos em forte expansão por conta de cargas intensas de IA. Modelagens térmicas mostram que a tecnologia pode dissipar até 5W de calor localizado, reduzindo a temperatura de operação dos DSPs em mais de 15% e a resistência térmica em mais de 20%. Essa diminuição térmica permite maior throughput sustentado, melhor integridade do sinal e extensão da vida útil dos módulos.
“À medida que a demanda por interconexões em data centers cresce rapidamente com as cargas de trabalho de IA, os gargalos térmicos surgem no nível de componentes — especialmente em módulos ópticos que são vedados, densos em energia e com espaço restrito.”
(“As data center interconnect demands scale rapidly with AI workloads, thermal bottlenecks are emerging at the component level — especially in optical modules that are sealed, power-dense, and space-constrained.”)— Mike Housholder, vice-presidente de marketing da xMEMS Labs
Impacto e mercado
Com previsão de crescimento anual composto acima de 35% para transceptores 800G e 1.6T até 2028, segundo o grupo Dell’Oro, o desafio térmico torna-se crítico para a adoção de tecnologias de próxima geração. O design piezoMEMS solid-state do µCooling não possui motores nem partes mecânicas móveis, o que elimina desgaste e garante confiabilidade sem manutenção.
Sua pegada compacta (até 9,3 x 7,6 x 1,13mm) e arquitetura escalável favorecem ampla adoção em diversos formatos modulares, incluindo QSFP-DD e OSFP, para interconexões pluggable e ópticas coempacotadas, essenciais para infraestrutura AI em escala.
“O µCooling está posicionada de forma única para resolver isso, oferecendo resfriamento ativo verdadeiro embutido no módulo, sem comprometer a óptica ou o formato.”
(“µCooling is uniquely positioned to solve this by providing true in-module active cooling with no compromise to optics or form factor.”)— Mike Housholder, vice-presidente de marketing da xMEMS Labs
Como próximos passos, a xMEMS pretende expandir a aplicação da tecnologia, levando a inovação térmica solid-state para uma gama crescente de dispositivos eletrônicos em IA, potencializando a escalabilidade e performance dos sistemas de deep learning.
Fonte: (VentureBeat – AI)
