Redmond, Washington — InkDesign News — Engenheiros da Microsoft anunciaram o desenvolvimento de uma tecnologia baseada em microfluídica capaz de resfriar data centers de maneira significativamente mais eficiente, abrindo caminho para a evolução segura de chips de inteligência artificial. O anúncio foi feito após resultados de testes indicando que o novo método pode retirar até três vezes mais calor do que as soluções tradicionais, conforme demonstrado em protótipos recentes.
O Contexto da Pesquisa
A crescente demanda por processamento em data centers tem imposto desafios críticos ao setor de tecnologia, principalmente por conta do calor gerado por chips de última geração, como GPUs que alimentam sistemas de inteligência artificial. Métodos convencionais, como as chamadas placas frias metálicas, apresentavam limitações em dissipar o excesso de calor devido às múltiplas camadas que separam o refrigerante do núcleo de silício.
“Se você ainda depende fortemente da tecnologia tradicional de placa fria, está limitado.”
(“If you’re still relying heavily on traditional cold plate technology, you’re stuck.”)— Sashi Majety, gerente sênior de programas técnicos, Microsoft
Os especialistas alertavam que, em poucos anos, as atuais soluções chegariam ao seu limite, potencialmente restringindo a evolução dos data centers justamente quando a necessidade de processar aplicações avançadas, como IA generativa, mais cresce.
Resultados e Metodologia
A inovação da Microsoft consiste em esculpir microcanais, equivalentes ao diâmetro de um fio de cabelo humano, diretamente no silício do chip – a parte central responsável pelo processamento computacional. O líquido refrigerante circula nessas trilhas microscópicas, absorvendo e dissipando o calor diretamente na fonte de sua geração.
O projeto utilizou desenhos inspirados em padrões biológicos, como nervuras de folhas e asas de borboleta, que permitem uma distribuição eficiente do líquido e previnem pontos de entupimento ou fissuras no material. A disposição foi otimizada por modelos de inteligência artificial, que identificam as regiões mais quentes do silício por meio de mapas térmicos.
Em testes realizados em uma GPU submetida a condições típicas de data centers, a tecnologia resultou em uma redução de 65% no pico de temperatura, além de viabilizar práticas seguras de overclocking para cargas de trabalho intermitentes.
“Sempre que temos cargas de trabalho intensas, queremos poder fazer overclock.”
(“Whenever we have spiky workloads, we want to be able to overclock.”)— Jim Kleewein, technical fellow, Microsoft 365 Core Management
Implicações e Próximos Passos
A Microsoft já iniciou discussões com parceiros de fabricação para incorporar a técnica em seus chips proprietários Cobalt e Maia, bem como investigar aplicações em chips empilhados em 3D – notoriamente difíceis de resfriar. A empresa defende a adoção ampla da microfluídica, sugerindo que a disseminação da tecnologia impulsionará as melhorias contínuas no setor e beneficiará toda a comunidade tecnológica.
Especialistas sugerem que, caso a solução se consolide, pode redefinir padrões de desempenho e sustentabilidade, aliviando restrições térmicas e viabilizando novas arquiteturas de computação avançada nas próximas gerações de data centers.
O futuro do resfriamento de dispositivos de alta performance dependerá do êxito na implementação em escala industrial e das respostas das principais fabricantes de hardware. A adoção do microfluídico, caso massificada, pode representar um divisor de águas para a eficiência energética e o potencial dos sistemas de inteligência artificial globais.
Fonte: (Live Science – Ciência)
