Shenzhen, China — InkDesign News — A gigante de tecnologia Huawei apresentou uma nova infraestrutura de IA destinada a aumentar o poder de computação e melhorar a competitividade da empresa em relação à fabricante de chips Nvidia.
Funcionalidades
Durante a keynote em sua conferência Huawei Connect, a empresa revelou a nova tecnologia SuperPoD Interconnect, que pode conectar até 15.000 placas gráficas, incluindo os chips de IA da Ascend da Huawei, para elevar o poder computacional. Isso se revela como uma alternativa à infraestrutura NVLink da Nvidia, que promove comunicação de alta velocidade entre chips de IA.
“Essa tecnologia é crítica para a Huawei competir melhor com semicondutores como os da Nvidia.”
— Representante da Huawei
Implementação
A implementação dessa tecnologia permitirá que os usuários agrupem os chips de IA da Huawei, proporcionando maior acesso a recursos computacionais. Esse avanço é especialmente importante para o treinamento e escalonamento de sistemas de IA, onde a demanda por poder computacional é crescente.
“A capacidade de agrupar chips de IA é um diferencial no mercado de tecnologias de ponta.”
— Especialista em IA
ROI
Com a nova infraestrutura, a Huawei visa aumentar sua quota de mercado em um espaço dominado pela Nvidia. Enquanto os chips de IA da Huawei podem ser considerados menos potentes em comparação com seus concorrentes, a capacidade de clusterização oferece um retorno sobre investimento (ROI) positivo ao permitir que as empresas maximizem recursos e potencializem suas operações de inteligência artificial.
Esse anúncio se dá um dia após a China proibir empresas de tecnologia do país de adquirir hardware da Nvidia, o que pode acelerar a adoção da tecnologia da Huawei.
O futuro parece promissor para a nova tecnologia da Huawei, que, se bem-sucedida, pode estabelecer um marco significativo na competição global de infraestrutura de IA.
Fonte: (TechCrunch – Enterprise Tech)
