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Ciência & Exploração

Cientistas desenvolvem chip 6G com tecnologia de 100 Gbps

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Pequim — InkDesign News — Uma colaboração científica entre pesquisadores da China e dos Estados Unidos resultou no desenvolvimento de um chip 6G de dimensões reduzidas e desempenho extraordinário, apresentado em estudo publicado em 27 de agosto na revista Nature. A inovação promete revolucionar a qualidade e velocidade das conexões sem fio, mesmo em áreas rurais, alcançando taxas de transmissão até 10.000 vezes superiores ao padrão 5G atual.

O Contexto da Pesquisa

Atualmente, o 5G é o padrão referência para comunicações móveis, atuando principalmente em frequências abaixo de 6 gigahertz e oferecendo velocidades de até 299,36 megabits por segundo nas redes mais avançadas dos Estados Unidos no primeiro semestre de 2025. No entanto, à medida que aumenta a demanda por dados, regiões afastadas ainda enfrentam limitações de infraestrutura e desempenho. Especialistas projetam que a implantação em larga escala do 6G ocorrerá por volta de 2030, utilizando múltiplas faixas de frequência — desde bandas de micro-ondas até ondas milimétricas e terahertz — exigindo novos componentes para viabilizar o acesso pleno ao espectro.

Resultados e Metodologia

O novo chip, medindo apenas 1,7 por 11 milímetros, abrange nove bandas de radiofrequência, de 0,5 a 110 GHz, atingindo taxas de transmissão superiores a 100 gigabits por segundo, inclusive em frequências mais baixas típicas de áreas rurais. O desempenho estável ao longo de todo o espectro foi verificado em laboratório. Segundo os pesquisadores, “esta solução de hardware, adaptável a toda a faixa do espectro, pode ser reconfigurada dinamicamente para alternar entre as bandas conforme a necessidade”.
(“this one-size-fits-all hardware solution… can be dynamically reconfigured to switch the frequency band depending on when this is required.”)
— Estudo publicado na Nature

A arquitetura inovadora baseia-se na utilização de luz para gerar sinais estáveis em múltiplas frequências. Um modulador eletro-óptico de banda larga converte os sinais sem fio em sinais ópticos, que, por meio de osciladores optoeletrônicos sintonizáveis, abrangem de micro-ondas a terahertz. O chip foi produzido usando nióbato de lítio em filme fino (TFLN), material que proporciona maior largura de banda e menor latência. Os pesquisadores também implementaram mecanismos de “gestão adaptativa do espectro”, permitindo a redistribuição de sinais para evitar congestionamentos e interferências.

Implicações e Próximos Passos

A adoção do chip desenvolvido pode transformar a infraestrutura das telecomunicações, permitindo que dispositivos conectados ao 6G naveguem entre múltiplas bandas de frequência de forma eficiente, independentemente da densidade de usuários ou localização geográfica. Especialistas observam que o avanço soluciona um dos principais obstáculos para a escalabilidade do 6G — a necessidade de múltiplos sistemas para diferentes faixas de frequência.

“Esta tecnologia é como construir uma super rodovia, onde sinais eletrônicos são veículos e as bandas de frequência são faixas.”
(“This technology is like building a super-wide highway where electronic signals are vehicles and frequency bands are lanes.”)

— Wang Xingjun, vice-diretor da Escola de Eletrônica da Universidade de Pequim

Apesar do avanço, os autores destacam que resta desenvolver infraestrutura compatível em escala global. “Ainda há muito trabalho a ser feito para que a próxima geração das comunicações sem fio se torne realidade.”
(“Plenty of work needs to be done to build out the infrastructure for the next generation of wireless communications.”)
— Wang Xingjun, Universidade de Pequim

A perspectiva é que, com a difusão desses chips, redes móveis possam sustentar centenas de dispositivos transmitindo vídeos em altíssima definição simultaneamente, sem degradação de desempenho. O impacto tecnológico deve alcançar setores como inteligência artificial embarcada, computação em tempo real e internet das coisas, impulsionando desafios adicionais quanto à integração de hardware e regulamentação de espectro.

Os próximos anos serão cruciais para validar a robustez do chip em ambientes reais e viabilizar sua fabricação em larga escala. Pesquisadores sinalizam a importância da colaboração internacional e do investimento contínuo para que o 6G ultrapasse as barreiras encontradas atualmente pelo 5G, tornando-se realmente inclusivo e universal.

Fonte: (Live Science – Ciência)

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Tiago F Santiago

Tiago F. Santiago é Analista de Marketing na C2HSolutions, onde, em sua atuação fixa, combina estratégia e tecnologia para impulsionar soluções digitais. Paralelamente, dedica-se como hobby à InkDesign News, contribuindo com a criação de notícias e conteúdos jornalísticos. Apaixonado por programação, ele projeta aplicações web e desenvolve sites sob medida, apoiando-se em sua sólida expertise em infraestrutura de nuvem — dominando Amazon Web Services, Microsoft Azure e Google Cloud — para garantir que cada projeto seja escalável, seguro e de alta performance. Sua versatilidade e experiência técnica permitem-lhe transformar ideias em produtos digitais inovadores.

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